Широко применяемой технологией крепления радиодеталей к печатным платам стал поверхностный монтаж, иначе называемый SMD-монтажом. Он подразумевает фиксацию радиоэлементов прямо на поверхности платы, без необходимости образования отверстий, как в случае с деталями, имеющих длинные выводы. SMD-монтаж возможен при доступности двух компонентов: электрорадиоэлементов, предназначенных для поверхностного монтажа, и технологии пайки этих элементов. Пайка производится путём оплавления на контактах заранее нанесённой паяльной пасты. Таким образом крепятся многие радиоэлементы, в том числе и конденсаторы.
Конденсаторы предназначены для придания области электрической цепи определённых проводящих свойств, а также создания импульсов различных характеристик. Это достигается за счёт способности данных радиодеталей накапливать и отдавать электрические заряды, а также формировать токи, противоположно направленные поступающим из источника переменного тока.
За основную характеристику конденсаторов принимают ёмкость. Эта величина измеряется в фарадах. Она тем больше, чем больше по площади пластины-электроды (обкладки) и меньше расстояние между ними. Кроме того, ёмкость прямо пропорционально зависит от сопротивления диэлектрического материала, расположенного между обкладками.
В приборах «бытового» предназначения используются конденсаторы с ёмкостью от пикофарада до сотен тысяч микрофарад. Этого вполне достаточно для нужд функционирования устройств. Именно это обстоятельство дало возможность изготавливать ёмкостные радиодетали небольших размеров, в частности, для поверхностного монтажа.